众所周知，半导体的晶圆是由硅加工而成的。在经过一系列上游工序后，材料硅被高纯度提炼，溶解后掺入硅晶体晶种，通过直拉法形成圆柱体单晶硅。再经过研磨、抛光、切片等一系列下游工序，形成硅晶圆片，也就是晶圆。作为半导体行业的关键元件，晶圆在后续的半导体加工工序中需要在各个处理站之间快速、精确的传送。

现代技术已可以生产出纳米级厚度的晶圆，如此昂贵、精密、易碎的晶圆在传送过程中，如果依靠人工操作，很容易被损坏，且过程中会使晶圆表面受到污染。所以，真空机器人——真空晶圆搬送机械臂成为晶圆制造的核心设备之一。其性能的优劣直接影响晶圆的生产效率和制造质量，体现着整个加工系统的自动化程度和可靠性。

将晶圆从预对准设备上取下，搬运到各个工位进行刻蚀等工艺流程加工，并将加工完的晶圆搬运到接口位置，等待大气机械臂放回晶圆盒。这些工艺流程需要在真空环境下进行，机械臂必须要完全满足真空洁净度的要求，如此对控制精度和可靠性的要求就极为严苛。

经过潜心研究，反复实验，纳博特斯克最终推出了唇形真空密封件与精密减速机RV™紧凑融合而成的齿轮头单元——HR系列，满足了真空晶圆搬送设备的需求，再一次助力推动了半导体行业的发展。该系列产品因采用不会破裂的接触式唇形密封件，结构紧凑，且安装、使用方便，可缩短FPD搬运用机器人、晶圆搬运装置的组装时间，且有相当高的安全性。